【研究报告内容摘要】
5g 基站具备科技基建属性,运营商加速建设有望带动产业链公司业绩超预期:受疫情影响,国内运营商的基站建设虽然迟到,但不会缺席,最终有望超预期。中国移动全年 30万个 5g 基站目标不变,意味订单将集中在今年二三四季度释放;电信联通计划三季度完成 25万基站建设,意味着订单将集中在二三季度释放,考虑到四季度基站建设不会停止,意味着全年建设总数将超过此前预期。我们判断,产业链公司获取订单将集中在二三季度消化,顺利跨过一季度疫情导致的业绩坎坷,同时在基站建设总量超预期的背景下,全年业绩有望呈现前低后高,完美收官。
产品升级换 代,技术驱动龙头地位公司作为国内 pcb 领域龙头企业,2019年营收及人均产值方面均处于行业领先地位,公司在通信 pcb、ic 载板领域内的先发优质将持续发酵,龙头估值具备溢价空间:1)在 pcb 板领域,公司将持续加强在 5g 通信领域(包括无线及数据通信)研发和投入,保持公司的先发优势,推进南通募投一期二期项目建设提升自动化的同时,原有工厂通过技改不断提高资源配置效率,专业化工厂建设进一步渗透,在汽车板市场逐渐取得突破;2)在封装基板领域,公司将保持公司多年来在细分市场的优势,同时拓展高速通信以及存储类封装基板;3)电子装联领域,着力拓展通信、医疗、航空航天等领域。
g 5g 时代, pcb“ 量价提 升”释放弹性空间prismark 最新数据指出,预计 2022年全球 pcb 整体规模达688.08亿美元,2017~2022年 cagr 为 3.2%,其中单/双面板和多层板市场规模为 352.76亿美元,占比超过 50%,相比 2017年共增加约 350亿人民币平均到每年大约增加 85亿人民币,由于通信 pcb 板主要以单/双、4层/6层/8~16层以及 18层以上为主,预计会成为单/双面板和多层板市场增长最主要的催化剂和驱动力。公司凭借“技术+客户”壁垒,依托“背板+高频高速+金属基板”产品,占据行业高地。5g 时代,高频高速 pcb 板的占比会显著提升,pcb 制造的复杂程度和集成化水平预计会进一步提升,更考验厂商的技术成熟度以及与材料厂商的融合能力,公司具备多年与国际主流 ccl 供应商合作/融合能力,预计在 5g 时代,公司的技术优势将进一步凸显。国家封装基板领域先行者,龙头地位稳固2009公司成为国家 02重大专项的主承担单位,获得国家及地方政府大力支持下进入半导体封装基板领域,填补了国家在封装基板领域制造领域内的空白。目前主要以日本(高端中小批量)、韩国和台湾(大批量)为主,prismark 数据表明全球前十大 ic载板厂商市场占有率高达 81.98%,行业集中度较高,尽管由于fan-out wlp 先进封装方式的影响,2017年 ic 载板市场总规模有所下滑,但是未来服务器、ai 芯片的发展需要更高端的载板(层数更高/面积更大)国内 ic 载板依然处于从无到有、从 0到1的起步阶段,存在较大的进口替代空间,公司作为国内 ic 载板的龙头企业,依托无锡封装基板项目的顺利进展产能逐渐扩张,预计未来会成为公司业绩增长的亮点之一。
投资建议我们维持此前营收预测,预计公司 2020~2021年的收入分别为138.16亿元、185.79亿元,同比增速分别为 33.91%、34.47%;
由于高端 pcb 具备较高的技术壁垒,毛利率逐渐提高,归母净利润分别由 15.29亿元、18.91亿元上调至 16.53亿元、20.74亿元,同比增速分别为 34.12%、25.52%。公司在 5g pcb(高增速)、ic 载板(半导体材料)两个领域内均为国内龙头企业,预计公司 2020年和 2021年保持快速的增长,维持买入评级。
风险提示宏观经济发展低于预期,5g 进展低于预期,ic 载板扩产低于预期,募投项目进展低于预期等

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